美国政府据悉同多家企业加紧洽谈加速芯片法案协议落地

admin 阅读：67 2024-11-08 18:05:45 评论：0

美国政府正在加紧与多家企业洽谈，力求在拜登任内敲定芯片法案相关协议。知情人士透露，美国商务部已根据《2022芯片与科学法案》拨付了390亿美元补助金中的90%以上，但目前仅宣布了一项有约束力的协议。台积电和格芯等企业已经结束了谈判，预计很快会公布最终的资金拨付结果。而英特尔、三星电子和美光科技等公司仍在商讨合同的具体细节。

本文 htmlit 原创，转载保留链接！网址：https://bjnsf.org/zuowen/22862.html

可以去百度分享获取分享代码输入这里。

声明

1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。